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我們?yōu)槿蚋鱾€行業(yè)提供NXP（恩智浦） SPC5775BDK3MME2及技術(shù)資料下載，幫助客戶快速、高效地完成各項工作并將產(chǎn)品推向市場。

零件圖片（僅供參考）

規(guī)格參數(shù)

制造商產(chǎn)品型號：SPC5775BDK3MME2

制造商：NXP USA Inc.

描述：IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416MAPBGA

產(chǎn)品系列：嵌入式 - 微控制器

包裝：托盤

系列：MPC57xx

零件狀態(tài)：有源

核心處理器：e200z7

內(nèi)核規(guī)格：32 位雙核

速度：220MHz

連接能力：CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，F(xiàn)lexCAN、LINbus、SCI、SPI

外設(shè)：DMA，LVD，POR，Zipwire

I/O數(shù)：293

程序存儲容量：4MB（4M x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM容量：-

RAM大小：512K x 8

電壓-供電(Vcc/Vdd)：3V ~ 5.5V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 40x12b eQADCx2

振蕩器類型：外部

工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

產(chǎn)品封裝：416-BGA

SPC5775BDK3MME2，NXP（恩智浦）產(chǎn)品一站式供應(yīng)商。

基本參數(shù)：

電子零件型號：SPC5775BDK3MME2

原始制造廠商：NXP（恩智浦）

技術(shù)標準參數(shù)：IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416MAPBGA

產(chǎn)品應(yīng)用分類：嵌入式 - 微控制器

點擊此處查詢SPC5775BDK3MME2的技術(shù)規(guī)格手冊Datasheet（PDF文件）

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