
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)以其領先的射頻、模擬、電源管理、接口、安全和數(shù)字處理方面的專長,提供高性能混合信號和標準產品解決方案。這些創(chuàng)新的產品和解決方案可廣泛應用于汽車、智能識別、無線基礎設施、照明、工業(yè)、移動、消費和計算等領域。NXP公司在全球逾25個國家都設有業(yè)務執(zhí)行機構,2011年公司營業(yè)額達到42億美元。更多恩智浦相關信息,請登錄NXP公司官方網站www.nxp.com查詢。
關于恩智浦半導體NXP
創(chuàng)建:2006年正式成立(前身為皇家飛利浦公司事業(yè)部)
擁有50多年半導體業(yè)務經驗
公司總部:荷蘭埃因霍溫
總裁兼首席執(zhí)行官:Rick Clemmer
事業(yè)部:高性能混合信號,標準產品
NXP主要市場:
汽車電子、無線通信基礎設施、工業(yè)、消費電子、智能識別、照明、移動產品、計算領域
NXP研發(fā):
每年研發(fā)專用投入逾5.5億美元
約3,200名研發(fā)工程師
已獲得或正在申請的專利約11,000項
4,000多個專利系族
全球19個國家/地區(qū)擁有工程設計團隊
NXP在全球共擁有11個生產基地
6家封裝測試廠:曼谷、卡布堯、廣東、香港、高雄、芙蓉
6家晶圓廠:漢堡吉林、曼徹斯特、奈梅亨(2家)、新加坡
NXP前十大客戶為:
蘋果、博世、大陸(Continental)、 德菲爾(Delphi)、Giesecke/Devrient、 哈曼貝克、華為、諾基亞、三星和中興。
高性能混合信號:高性能混合信號解決方案可滿足客戶系統(tǒng)和子系統(tǒng)需求,主要應用領域涉及:汽車、識別、移動設備、消費電子、計算、無線基礎設施、照明和工業(yè)。
標準產品:恩智浦標準產品業(yè)務主要包括各種標準化半導體器件,比如:小信號分立器件、功率分立器件和集成分立器件、移動產品揚聲器和接收器、大部分產品由恩智浦內部批量專業(yè)生產。恩智浦標準產品可單獨供貨,但多數(shù)情況下會與高性能混合信號解決方案配套使用,包括相同的子系統(tǒng)
NXP的解決方案:NXP設計和制造高性能混合信號半導體解決方案以滿足目標市場系統(tǒng)和子系統(tǒng)應用需求。高性能混合信號解決方案是對系統(tǒng)或子系統(tǒng)中集成的模擬和數(shù)字功能進行優(yōu)化整合的結果,通過精心優(yōu)化可滿足客戶對性能、成本、功率、尺寸和質量的各種應用需求。
高性能混合信號解決方案可以幫助OEM制造商減輕關鍵系統(tǒng)/子系統(tǒng)和器件級設計的專業(yè)難度,讓分立器件與高端全功能系統(tǒng)集成更容易。NXP堅信恩智浦解決方案應該是多重優(yōu)勢不斷發(fā)展的個性化組合——豐富的模擬/數(shù)字技術、應用經驗、全球領先的工藝以及制造能力——為客戶提供專業(yè)差異化解決方案,解決客戶的關鍵需求�?蛻敉ǔ:茉缇团cNXP聯(lián)系,這樣恩智浦可以更好地了解他們的需求以及未來產品的發(fā)展方向,成為客戶系統(tǒng)設計過程中重要的合作伙伴。
恩智浦的優(yōu)勢包括:
市場領先產品:2011年恩智浦絕大部分銷售業(yè)績來自市場排名前兩位的產品。匯集資深工程師和強大專業(yè)技術的大基地。NXP相信恩智浦擁有業(yè)界最多的高性能混合信號資深工程師,此外,NXP還擁有11,000項專利技術(包括正在申請的專利),涵蓋目標應用市場的各種主要技術。
深厚的應用專業(yè)知識:通過與主要OEM合作以及恩智浦內部高端系統(tǒng)實驗室開發(fā)努力,NXP將一如繼往地深入研究目標終端市場應用所需電子系統(tǒng)解決方案的元器件需求和架構設計,提高NXP參與客戶產品平臺開發(fā)的能力。
深厚密切的客戶關系:NXP幾乎與全球所有汽車電子、智能識別、手機、消費電子、移動基站和照明供應商建立了深厚密切的客戶關系。差異化工藝技術和具有競爭力的制造能力。NXP專注內部和合資企業(yè)的晶圓生產,通過多種特有制造工藝在主要性能方面實現(xiàn)了產品差異化生產。NXP相信通過對生產活動整合優(yōu)化,恩智浦生產制造會更有競爭力。
NXP相信未來的成功取決于對現(xiàn)有產品的改進以及針對現(xiàn)有和潛在市場的新產品開發(fā)。NXP將重點開發(fā)新型高性能混合信號半導體解決方案,這一領域也未來重要的市場增長點。
NXP的主要任務是解決對系統(tǒng)/子系統(tǒng)整體性能有嚴格要求的應用難題。隨著富有挑戰(zhàn)性新應用不斷出現(xiàn),NXP相信很多應用開發(fā)都會受益于恩智浦解決方案。目前NXP已經組建了一支高水平的半導體和嵌入式軟件設計工程師團隊,專業(yè)領域涉及射頻、模擬信號、電源管理、接口技術、安全和數(shù)字處理。
企業(yè)社會責任:恩智浦相信,為企業(yè)對世界的影響負責是企業(yè)獲得成功、為客戶、員工和合作伙伴創(chuàng)造價值以及保護后代生存環(huán)境的基石。從人員管理到供應商關系維護,再到產品設計,恩智浦在各方面履行讓自己成為積極力量的承諾,不斷邁出堅實的步伐。恩智浦在以下各個領域都有自己明確的目標和標準要求:企業(yè)治理、人力資源管理、產品開發(fā)和制造、環(huán)境保護和社會責任。
恩智浦提供60款雙極性晶體管(BJT)和12款小信號單N/P溝道MOSFET產品,均采用 1-mm x 0.6-mm x0.37-mm DFN塑料SMD封裝——是業(yè)界提供最小晶體管封裝(DFN1006)最豐富的產品組合。...
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LD6805與LD6815共同組成150 mA高PSRR、低電壓LDO產品組合,具有不同的封裝選項。...
KMA220經過全面校準,可立即使用,集成3個電容、2個傳感器芯片以及2個信號調節(jié)ASIC。再加上其雙重用途,有利于為客戶降低成本、簡化裝配過程。...
新款BGU8006 LNA采用自適應性偏置技術——基于恩智浦最先進的QuBIC4Xi SiGe:C BiCMOS工藝技術制成——可以即時檢測到干擾源的任何輸出功率,并通過臨時增加電流進行補償。...
邏輯IC
媒體處理器
微控制器
MOSFET
電源管理IC

























































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NXP公司是業(yè)界最豐富的多重市場半導體產品的供應商之一,NXP產品包含從計時器與放大器到無線連接與寬帶通信等功能復雜的芯片
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